창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSP-LX6144C2UPC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSP-LX6144C2UPC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSP-LX6144C2UPC | |
| 관련 링크 | SSP-LX614, SSP-LX6144C2UPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S330J25U2MR6TK7R | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 U2M 방사형, 디스크 | S330J25U2MR6TK7R.pdf | |
![]() | FLSR225.X | FUSE CRTRDGE 225A 600VAC/300VDC | FLSR225.X.pdf | |
![]() | RC0805JR-07470KL | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07470KL.pdf | |
![]() | RC0201DR-0716RL | RES SMD 16 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716RL.pdf | |
![]() | Y1624400R000Q9W | RES SMD 400 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624400R000Q9W.pdf | |
![]() | 12F508i/p | 12F508i/p MICROCHIP DIP-8 | 12F508i/p.pdf | |
![]() | 350CFX4.7M10X16 | 350CFX4.7M10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 350CFX4.7M10X16.pdf | |
![]() | MFX300A800V | MFX300A800V SanRexPak SMD or Through Hole | MFX300A800V.pdf | |
![]() | MAX7545GLN | MAX7545GLN ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX7545GLN.pdf | |
![]() | MB671301U | MB671301U PLCC- FUJI | MB671301U.pdf | |
![]() | GS88032BGT-200I | GS88032BGT-200I GSI QFP | GS88032BGT-200I.pdf | |
![]() | EVM1XSX50BS3 | EVM1XSX50BS3 PANASONIC 2x2 | EVM1XSX50BS3.pdf |