창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM6L14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM6L14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ES6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM6L14 | |
| 관련 링크 | SSM6, SSM6L14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-8N2G2E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2G2E.pdf | |
![]() | 742C083680JP | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | 742C083680JP.pdf | |
![]() | 215L78AVA12HS | 215L78AVA12HS ATI BGA | 215L78AVA12HS.pdf | |
![]() | CXD2480BR | CXD2480BR SONY QFP | CXD2480BR.pdf | |
![]() | ESM3003 | ESM3003 ST SMD or Through Hole | ESM3003.pdf | |
![]() | K4H510638E-TCBO | K4H510638E-TCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H510638E-TCBO.pdf | |
![]() | GS38AC30801FN | GS38AC30801FN MOT SOP | GS38AC30801FN.pdf | |
![]() | CY7C1021-12CT | CY7C1021-12CT CY TSOP | CY7C1021-12CT.pdf | |
![]() | 1-967059-1 | 1-967059-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-967059-1.pdf | |
![]() | 1826-1989 | 1826-1989 ORIGINAL PLCC | 1826-1989.pdf |