창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM6K30FE TPL3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM6K30FE TPL3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-666 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM6K30FE TPL3 | |
| 관련 링크 | SSM6K30F, SSM6K30FE TPL3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1652 | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1652.pdf | |
![]() | CW01039K00JE733 | RES 39K OHM 13W 5% AXIAL | CW01039K00JE733.pdf | |
![]() | PI74FCT3747QA | PI74FCT3747QA VISHI SMD16 | PI74FCT3747QA.pdf | |
![]() | CXD2681-223GG | CXD2681-223GG SONY BGA | CXD2681-223GG.pdf | |
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![]() | PIC16C57C-04I/ | PIC16C57C-04I/ MICROCHIP PDIP-28 | PIC16C57C-04I/.pdf | |
![]() | M9845M | M9845M MOT SMD or Through Hole | M9845M.pdf | |
![]() | BR100/03,113 | BR100/03,113 NXP SMD or Through Hole | BR100/03,113.pdf | |
![]() | SMBZ2606-24LT1G | SMBZ2606-24LT1G ON SMD or Through Hole | SMBZ2606-24LT1G.pdf | |
![]() | TR81-24D-SC-C-N | TR81-24D-SC-C-N TTI SMD or Through Hole | TR81-24D-SC-C-N.pdf | |
![]() | SIS 662-A1 | SIS 662-A1 SIS BGA | SIS 662-A1.pdf |