창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM6J26FE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM6J26FE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-563 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM6J26FE | |
관련 링크 | SSM6J, SSM6J26FE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44025CDT | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CDT.pdf | |
![]() | HS25 150R J | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 25W | HS25 150R J.pdf | |
![]() | MJ17R4FE-R52 | RES 17.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ17R4FE-R52.pdf | |
![]() | AT29C010-15DMB | AT29C010-15DMB AT DIP | AT29C010-15DMB.pdf | |
![]() | TDA3608H | TDA3608H PHI SOP-20P | TDA3608H.pdf | |
![]() | 1808CG200JGBB00 | 1808CG200JGBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 1808CG200JGBB00.pdf | |
![]() | FM25L04GA | FM25L04GA RAMTRON SOP-8 | FM25L04GA.pdf | |
![]() | 93CW76F-4808 | 93CW76F-4808 CGEMSTAR QFP | 93CW76F-4808.pdf | |
![]() | M38185ME-269FP | M38185ME-269FP ORIGINAL QFP100 | M38185ME-269FP.pdf | |
![]() | PIC16F1783-I/ML | PIC16F1783-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F1783-I/ML.pdf | |
![]() | 74LVU04N | 74LVU04N PHI DIP | 74LVU04N.pdf | |
![]() | BD7791FUV | BD7791FUV ROHM SMD or Through Hole | BD7791FUV.pdf |