창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSM6171-35CC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSM6171-35CC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSM6171-35CC | |
관련 링크 | SSM6171, SSM6171-35CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95C107K016HSAS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 600 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C107K016HSAS.pdf | |
![]() | BE05-2A85-P | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | BE05-2A85-P.pdf | |
![]() | DM74LS962N/A+ | DM74LS962N/A+ NSC DIP-18 | DM74LS962N/A+.pdf | |
![]() | 11906-502 | 11906-502 AMIS BGA | 11906-502.pdf | |
![]() | MAX622CPA | MAX622CPA MAX DIP | MAX622CPA.pdf | |
![]() | MB60502CG | MB60502CG FUJITSU SMD or Through Hole | MB60502CG.pdf | |
![]() | D1RRT-010 | D1RRT-010 NET BGA | D1RRT-010.pdf | |
![]() | HCGHA2G472YE | HCGHA2G472YE HIT DIP | HCGHA2G472YE.pdf | |
![]() | THGBM4G5D1HBAIR | THGBM4G5D1HBAIR TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM4G5D1HBAIR.pdf | |
![]() | A838-B | A838-B ORIGINAL TO-92 | A838-B.pdf |