창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002KF,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K7002KF | |
| 제품 교육 모듈 | General Purpose Discrete Items | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 100mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 270mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | S-Mini | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K7002KF,LF(B SSM3K7002KF,LF(T SSM3K7002KFLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K7002KF,LF | |
| 관련 링크 | SSM3K700, SSM3K7002KF,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D1133BP500 | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1133BP500.pdf | |
![]() | CMF55250R00BHEK | RES 250 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55250R00BHEK.pdf | |
![]() | RM5230-100Q | RM5230-100Q ORIGINAL QFP | RM5230-100Q.pdf | |
![]() | 2SJ414 | 2SJ414 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ414.pdf | |
![]() | 6135567-10IBM | 6135567-10IBM MMI SOP20 | 6135567-10IBM.pdf | |
![]() | K1430 | K1430 TOS TO-220 | K1430.pdf | |
![]() | 232266197306+ | 232266197306+ VISHAY SMD or Through Hole | 232266197306+.pdf | |
![]() | PIC18LF4680-I/PT | PIC18LF4680-I/PT MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF4680-I/PT.pdf | |
![]() | ST72F63BK4B | ST72F63BK4B ST DIP32 | ST72F63BK4B.pdf | |
![]() | 6417760BL200 | 6417760BL200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6417760BL200.pdf | |
![]() | XC420061-006QEE | XC420061-006QEE XILINX QFP | XC420061-006QEE.pdf | |
![]() | 0805ZC331JAT2A | 0805ZC331JAT2A AVX SMD or Through Hole | 0805ZC331JAT2A.pdf |