창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3K7002BF,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3K7002BF | |
| 제품 교육 모듈 | General Purpose Discrete Items | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-59 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3K7002BF,LF(B SSM3K7002BF,LF(T SSM3K7002BFLF SSM3K7002BFLFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3K7002BF,LF | |
| 관련 링크 | SSM3K700, SSM3K7002BF,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | RO1A | RO1A BB SOT23-5 | RO1A.pdf | |
![]() | RM73B1JT1R8J | RM73B1JT1R8J KOA SMD or Through Hole | RM73B1JT1R8J.pdf | |
![]() | 5509EDK | 5509EDK TI SOP14 | 5509EDK.pdf | |
![]() | 6641ACB/CBP | 6641ACB/CBP Hammond SOP-14 | 6641ACB/CBP.pdf | |
![]() | MIC5190BMMTR | MIC5190BMMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5190BMMTR.pdf | |
![]() | 33UF/2.5V | 33UF/2.5V NEC SMD or Through Hole | 33UF/2.5V.pdf | |
![]() | ML2256-605 | ML2256-605 OKI SMD or Through Hole | ML2256-605.pdf | |
![]() | PPC3100EB | PPC3100EB PROTEK SMB | PPC3100EB.pdf | |
![]() | BRT11H | BRT11H VISHAY DIP-6 | BRT11H.pdf | |
![]() | X5323V | X5323V XICOR TSSOP16 | X5323V.pdf | |
![]() | LTC4059AEDC(LBJH) | LTC4059AEDC(LBJH) LINEAR QFN | LTC4059AEDC(LBJH).pdf | |
![]() | MAX3748HETE#T | MAX3748HETE#T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3748HETE#T.pdf |