창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J306T(TE85L,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3J306T | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 117m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(15V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 700mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TSM | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3J306T (TE85L,F) SSM3J306T(TE85LF)TR SSM3J306TTE85LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J306T(TE85L,F) | |
| 관련 링크 | SSM3J306T(, SSM3J306T(TE85L,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 0154001.DRL | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 0154001.DRL.pdf | |
![]() | CMF6513K700FKR6 | RES 13.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6513K700FKR6.pdf | |
![]() | CT-6P500K(504) | CT-6P500K(504) COPAL SMD or Through Hole | CT-6P500K(504).pdf | |
![]() | 50027-4001 | 50027-4001 molex SMD or Through Hole | 50027-4001.pdf | |
![]() | MB90F562/8 | MB90F562/8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB90F562/8.pdf | |
![]() | 20P6SG | 20P6SG NEC STUD | 20P6SG.pdf | |
![]() | SN74AC04ANSR | SN74AC04ANSR TI SOP | SN74AC04ANSR.pdf | |
![]() | W921E840A | W921E840A WINBOND DIP40 | W921E840A.pdf | |
![]() | AD75019KP | AD75019KP AD SMD or Through Hole | AD75019KP.pdf | |
![]() | MJD122T4(CHINA) | MJD122T4(CHINA) ST SMD or Through Hole | MJD122T4(CHINA).pdf | |
![]() | AD7507JW | AD7507JW ORIGINAL DIP | AD7507JW.pdf | |
![]() | TDFN6L33 | TDFN6L33 N/A QFN | TDFN6L33.pdf |