창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J16CT(TPL3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3J16CT | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 10mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11pF @ 3V | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-101, SOT-883 | |
| 공급 장치 패키지 | CST3 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | SSM3J16CT(TPL3)TR SSM3J16CTTPL3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J16CT(TPL3) | |
| 관련 링크 | SSM3J16CT, SSM3J16CT(TPL3) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 16316 011 | 16316 011 NEC QFP | 16316 011.pdf | |
![]() | 81C29R | 81C29R UTC SOT-23 | 81C29R.pdf | |
![]() | MAX3394EETA | MAX3394EETA MAX TDFN-8 | MAX3394EETA.pdf | |
![]() | PX0795/P | PX0795/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0795/P.pdf | |
![]() | H11L1FM | H11L1FM FSC/INF/VIS DIPSOP | H11L1FM.pdf | |
![]() | 8100609EA | 8100609EA INTERSIL CDIP | 8100609EA.pdf | |
![]() | TSH300 | TSH300 ST NAVIS | TSH300.pdf | |
![]() | MAAM02350 | MAAM02350 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM02350.pdf | |
![]() | LPC2220FBD14 | LPC2220FBD14 NXP QFP144 | LPC2220FBD14.pdf | |
![]() | pcf87750eb | pcf87750eb PHI SMD or Through Hole | pcf87750eb.pdf | |
![]() | SMR27,5685K100F13L4 | SMR27,5685K100F13L4 RIFA SMD or Through Hole | SMR27,5685K100F13L4.pdf |