창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J133TU,LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SSM3J133TU | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29.8m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 840pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | UFM | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SSM3J133TU,LF(B SSM3J133TU,LF(T SSM3J133TULFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J133TU,LF | |
| 관련 링크 | SSM3J13, SSM3J133TU,LF 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-38V244JV | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 1206 | EXB-38V244JV.pdf | |
![]() | Y092527R0000J0L | RES 27 OHM 8W 5% TO220-2 | Y092527R0000J0L.pdf | |
![]() | HSC-ADC-EVALB-DC | HSC-ADC-EVALB-DC ADI SMD or Through Hole | HSC-ADC-EVALB-DC.pdf | |
![]() | 0000066P4206 | 0000066P4206 IBM BGA | 0000066P4206.pdf | |
![]() | TSC7107ACPL | TSC7107ACPL ICS DIP | TSC7107ACPL.pdf | |
![]() | TRJ-12D-SA-AL-R-F | TRJ-12D-SA-AL-R-F TTI SMD or Through Hole | TRJ-12D-SA-AL-R-F.pdf | |
![]() | OM8371-RW2 | OM8371-RW2 ORIGINAL SMD or Through Hole | OM8371-RW2.pdf | |
![]() | SN755772PJ | SN755772PJ TI QFP | SN755772PJ.pdf | |
![]() | NCP3008-I/SL | NCP3008-I/SL ORIGINAL SOP16 | NCP3008-I/SL.pdf | |
![]() | DIO3232ALP10 | DIO3232ALP10 DIOO SMD or Through Hole | DIO3232ALP10.pdf | |
![]() | BU8768FV-E2 | BU8768FV-E2 ROHM SSOP-B16 | BU8768FV-E2.pdf | |
![]() | 25D561K | 25D561K RUILON DIP | 25D561K.pdf |