창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM3J01F / DE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM3J01F / DE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM3J01F / DE | |
| 관련 링크 | SSM3J01F , SSM3J01F / DE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-37.500MEHE-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-37.500MEHE-T.pdf | |
![]() | HYB18H1G321A2F-10A | HYB18H1G321A2F-10A QIMONDA BGA | HYB18H1G321A2F-10A.pdf | |
![]() | S54126F | S54126F S DIP | S54126F.pdf | |
![]() | K9LBG08U0D-PCBO | K9LBG08U0D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9LBG08U0D-PCBO.pdf | |
![]() | IC55257DPI-85L | IC55257DPI-85L ORIGINAL DIP-28 | IC55257DPI-85L.pdf | |
![]() | BZX84 3V3R-DK | BZX84 3V3R-DK DIODES SMD or Through Hole | BZX84 3V3R-DK.pdf | |
![]() | M5M5256DFP | M5M5256DFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M5256DFP.pdf | |
![]() | XUHE-TG-0008 | XUHE-TG-0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | XUHE-TG-0008.pdf | |
![]() | FR024PBF | FR024PBF IR TO-252 | FR024PBF.pdf | |
![]() | EMZD160ADA151MF90G | EMZD160ADA151MF90G NIPPON SMD or Through Hole | EMZD160ADA151MF90G.pdf | |
![]() | CN4780 | CN4780 PHILIPS SOT23-3 | CN4780.pdf | |
![]() | B31531-B5103-F006 | B31531-B5103-F006 SIE SMD or Through Hole | B31531-B5103-F006.pdf |