창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM2209EARU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM2209EARU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM2209EARU | |
| 관련 링크 | SSM220, SSM2209EARU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0603FR-0711KL | RES SMD 11K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0711KL.pdf | |
![]() | PCF 8583P Q4400 | PCF 8583P Q4400 PHILIPS DIP8 | PCF 8583P Q4400.pdf | |
![]() | OPA37AJ/883 | OPA37AJ/883 BB CAN8 | OPA37AJ/883.pdf | |
![]() | DAC8043AZ/883C | DAC8043AZ/883C AD CDIP8 | DAC8043AZ/883C.pdf | |
![]() | E36F501CPN472MFD0M | E36F501CPN472MFD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E36F501CPN472MFD0M.pdf | |
![]() | 82C54A-2R3 | 82C54A-2R3 OKI DIP | 82C54A-2R3.pdf | |
![]() | M37206MC-B66SP | M37206MC-B66SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37206MC-B66SP.pdf | |
![]() | NPR460LBG-133 | NPR460LBG-133 NKK BGA | NPR460LBG-133.pdf | |
![]() | 207490-1 | 207490-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207490-1.pdf | |
![]() | EC-A762(1654F1065) | EC-A762(1654F1065) TEC QFP | EC-A762(1654F1065).pdf |