창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSM2126AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSM2126AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSM2126AP | |
| 관련 링크 | SSM21, SSM2126AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCR5FM-14LJ#BB0 | TRIAC 800V 5A | BCR5FM-14LJ#BB0.pdf | |
![]() | RL1220S-R13-F | RES SMD 0.13 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R13-F.pdf | |
![]() | DT57V41600-7C | DT57V41600-7C INTEL SMD or Through Hole | DT57V41600-7C.pdf | |
![]() | IMSA-6029B-1-12Z175-PT1 | IMSA-6029B-1-12Z175-PT1 IRISO CKS6310-A | IMSA-6029B-1-12Z175-PT1.pdf | |
![]() | MADRCC0002TR | MADRCC0002TR MACOM QFN | MADRCC0002TR.pdf | |
![]() | CU16C58 | CU16C58 ORIGINAL DIE | CU16C58.pdf | |
![]() | FS8855/89 | FS8855/89 FORTUNE SOT-89 | FS8855/89.pdf | |
![]() | AD5162BRM10 | AD5162BRM10 ADI SMD or Through Hole | AD5162BRM10.pdf | |
![]() | 400PX2R2MT78X11.5 | 400PX2R2MT78X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400PX2R2MT78X11.5.pdf | |
![]() | P781GR | P781GR TOSHIBA DIP-4 | P781GR.pdf | |
![]() | D441000EGZ | D441000EGZ NEC TSSOP | D441000EGZ.pdf | |
![]() | LM25640 | LM25640 NS SOP8 | LM25640.pdf |