창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSL04LP-6R8M-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSL04LP-6R8M-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSL04LP-6R8M-N | |
| 관련 링크 | SSL04LP-, SSL04LP-6R8M-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-072K61L | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-072K61L.pdf | |
![]() | AC03000007509JAC00 | RES 75 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000007509JAC00.pdf | |
![]() | BA003T | BA003T ORIGINAL DIPSMD | BA003T.pdf | |
![]() | 554434-2 | 554434-2 TYCO con | 554434-2.pdf | |
![]() | IAD110N | IAD110N CPCLARE SMD16 | IAD110N.pdf | |
![]() | BL8503-33 | BL8503-33 BL SMD or Through Hole | BL8503-33.pdf | |
![]() | TCMIC226CT | TCMIC226CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCMIC226CT.pdf | |
![]() | DG211V/DG-211V | DG211V/DG-211V KODENSHI SMD or Through Hole | DG211V/DG-211V.pdf | |
![]() | M38C24M6-051HP | M38C24M6-051HP MIT QFP64 | M38C24M6-051HP.pdf | |
![]() | 04305BDB05VSNN2(G093) | 04305BDB05VSNN2(G093) ASTEC SOT-153 | 04305BDB05VSNN2(G093).pdf | |
![]() | MPXV7025GC6U-ND | MPXV7025GC6U-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXV7025GC6U-ND.pdf | |
![]() | SR605 | SR605 PFS DIP | SR605.pdf |