창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSI7661MOB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSI7661MOB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSI7661MOB | |
관련 링크 | SSI766, SSI7661MOB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0805143KFKTA | RES SMD 143K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805143KFKTA.pdf | |
![]() | KRC103S-RTK TEL:82766440 | KRC103S-RTK TEL:82766440 KEC SOT23 | KRC103S-RTK TEL:82766440.pdf | |
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![]() | CR32B473JT | CR32B473JT RGA SMD or Through Hole | CR32B473JT.pdf | |
![]() | ADM809SART-RL7 TEL:82766440 | ADM809SART-RL7 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADM809SART-RL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | L2204-03 | L2204-03 HAMAMATSU DIP-4 | L2204-03.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011-30I | DSPIC30F4011-30I MICROCHIP TQFP | DSPIC30F4011-30I.pdf | |
![]() | PHCA85X02012 | PHCA85X02012 FOXCONN SMD or Through Hole | PHCA85X02012.pdf | |
![]() | MB89855-126 | MB89855-126 FUJ DIP64 | MB89855-126.pdf | |
![]() | LT1357CS8#TR | LT1357CS8#TR LT SOP-8 | LT1357CS8#TR.pdf | |
![]() | DM10 | DM10 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM10.pdf |