창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSI32D5322-CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSI32D5322-CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSI32D5322-CH | |
관련 링크 | SSI32D5, SSI32D5322-CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E7R2DA03L | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R2DA03L.pdf | ||
VJ0805D301JLXAJ | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301JLXAJ.pdf | ||
RT1206BRE072K43L | RES SMD 2.43K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE072K43L.pdf | ||
3191EA682M055BPA1 | 3191EA682M055BPA1 CDE DIP | 3191EA682M055BPA1.pdf | ||
TIS114 | TIS114 ORIGINAL TO-92 | TIS114.pdf | ||
BSP254A126 | BSP254A126 PHILIPS SMD or Through Hole | BSP254A126.pdf | ||
1PS79SB31 -(LF) | 1PS79SB31 -(LF) NXP SOD-523 | 1PS79SB31 -(LF).pdf | ||
DS-309 | DS-309 DSL SMD or Through Hole | DS-309.pdf | ||
NTCCM16084BH202JC | NTCCM16084BH202JC tdk SMD or Through Hole | NTCCM16084BH202JC.pdf | ||
HH-64/6.0M | HH-64/6.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-64/6.0M.pdf | ||
PSD312-A-70M | PSD312-A-70M WSI QFP-44L | PSD312-A-70M.pdf | ||
CC584 | CC584 ORIGINAL DIP | CC584.pdf |