창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSG25C120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSG25C120 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STUD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSG25C120 | |
| 관련 링크 | SSG25, SSG25C120 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ6M2X7R1H155K200AA | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGJ6M2X7R1H155K200AA.pdf | |
![]() | 2225CC103MATME | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC103MATME.pdf | |
![]() | ABM11AIG-24.000MHZ-4Z-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-24.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | M51262P | M51262P MITSUBIS SSOP24 | M51262P.pdf | |
![]() | XC2VP2FG256-6I | XC2VP2FG256-6I XILINX BGA | XC2VP2FG256-6I.pdf | |
![]() | VI-200-IY | VI-200-IY vicor SMD or Through Hole | VI-200-IY.pdf | |
![]() | S-29190ADPA | S-29190ADPA KEH DIP | S-29190ADPA.pdf | |
![]() | LSC435907DWR2 | LSC435907DWR2 MOT SOP-28 | LSC435907DWR2.pdf | |
![]() | MSM66P56-01 | MSM66P56-01 OKI SOP | MSM66P56-01.pdf | |
![]() | 65-2025-LA5R | 65-2025-LA5R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-2025-LA5R.pdf | |
![]() | TC55RP4002EZB | TC55RP4002EZB Microchip TO-92 | TC55RP4002EZB.pdf | |
![]() | 16FP100MA | 16FP100MA NIPPON DIP | 16FP100MA.pdf |