창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SSCMNND600MGSA3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SSC Series Datasheet HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® SSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 8.7 PSI(60 kPa) | |
출력 유형 | SPI | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
포트 크기 | - | |
포트 유형 | 포트 없음 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 29.01 PSI(200 kPa) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 8-SMT | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SSCMNND600MGSA3 | |
관련 링크 | SSCMNND60, SSCMNND600MGSA3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E7R4DD01D | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E7R4DD01D.pdf | |
![]() | 2SB1203S-TL-E | TRANS PNP 50V 5A TP-FA | 2SB1203S-TL-E.pdf | |
![]() | AM28F010A-150JC | AM28F010A-150JC AMD PLCC32 | AM28F010A-150JC.pdf | |
![]() | FFP05U60DNTU | FFP05U60DNTU FSC SMD or Through Hole | FFP05U60DNTU.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ153 | MNR35J5RJ153 ROHM SMD | MNR35J5RJ153.pdf | |
![]() | MCR10F2HMFX2492 | MCR10F2HMFX2492 ROHM SMD or Through Hole | MCR10F2HMFX2492.pdf | |
![]() | MDP1601-2562G | MDP1601-2562G TI DIP | MDP1601-2562G.pdf | |
![]() | P06O03LVG | P06O03LVG ORIGINAL SOP-8 | P06O03LVG.pdf | |
![]() | M50747-752SP | M50747-752SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50747-752SP.pdf | |
![]() | IW00 | IW00 IISSI SMD or Through Hole | IW00.pdf | |
![]() | PC28F256P30T85,873900 | PC28F256P30T85,873900 INTEL T-PBGA64 | PC28F256P30T85,873900.pdf | |
![]() | EP5808B | EP5808B RICHTEK SOT-23-6 | EP5808B.pdf |