창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSC8022GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSC8022GS6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSC8022GS6 | |
| 관련 링크 | SSC802, SSC8022GS6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB40000D0HPQCC | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB40000D0HPQCC.pdf | |
![]() | 7A25000067 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000067.pdf | |
![]() | 416F25012AAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012AAT.pdf | |
![]() | 128J3AMQG14 | 128J3AMQG14 INTEL BGA | 128J3AMQG14.pdf | |
![]() | MAX264BEWI | MAX264BEWI MAXIM SMD or Through Hole | MAX264BEWI.pdf | |
![]() | MD2200 | MD2200 M-SYSTEN DIP | MD2200.pdf | |
![]() | ICCV7 430 ADV | ICCV7 430 ADV C-COMPILER SMD or Through Hole | ICCV7 430 ADV.pdf | |
![]() | MC33465N-28ATR | MC33465N-28ATR ON SOT-153 | MC33465N-28ATR.pdf | |
![]() | Z14/23-3.3V | Z14/23-3.3V PHILIPS SOT-23 | Z14/23-3.3V.pdf | |
![]() | 45271 B 462 | 45271 B 462 PHI SOP20 | 45271 B 462.pdf | |
![]() | C4489-S | C4489-S SANYO SIP-3 | C4489-S.pdf | |
![]() | CL21C221JDCNNN | CL21C221JDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C221JDCNNN.pdf |