창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSB14-681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSB14-681 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSB14-681 | |
| 관련 링크 | SSB14, SSB14-681 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R6DA03L | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R6DA03L.pdf | |
![]() | RC2010FK-073K4L | RES SMD 3.4K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-073K4L.pdf | |
![]() | UPD17225MC-162 | UPD17225MC-162 NEC SOP | UPD17225MC-162.pdf | |
![]() | RD2.0L | RD2.0L NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD2.0L.pdf | |
![]() | UPD64813 | UPD64813 ORIGINAL QFN | UPD64813.pdf | |
![]() | PIC16F616-I-ST | PIC16F616-I-ST MICROCHIP TSSOP | PIC16F616-I-ST.pdf | |
![]() | PSMN2R2-25YLC | PSMN2R2-25YLC NXP Power-SO8 | PSMN2R2-25YLC.pdf | |
![]() | E32-D11/U | E32-D11/U ORIGINAL SMD or Through Hole | E32-D11/U.pdf | |
![]() | UMZ3.6K | UMZ3.6K ROHM SMD or Through Hole | UMZ3.6K.pdf | |
![]() | 083-502 | 083-502 ERN SMD or Through Hole | 083-502.pdf | |
![]() | TL071A | TL071A MOT DIP | TL071A.pdf |