창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SS2FL4HM3/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SS2FL4 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, eSMP® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 580mV @ 2A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 220µA @ 40V | |
정전 용량 @ Vr, F | 125pF @ 4V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-219AB | |
공급 장치 패키지 | DO-219AB(SMF) | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SS2FL4HM3/H-ND SS2FL4HM3/HGITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SS2FL4HM3/H | |
관련 링크 | SS2FL4, SS2FL4HM3/H 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2053-30-SM-RPLF | GDT 300V 20% 3KA SURFACE MOUNT | 2053-30-SM-RPLF.pdf | |
![]() | G6B-2214P-US-P6B DC12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6B-2214P-US-P6B DC12.pdf | |
![]() | RT0805WRD07825RL | RES SMD 825 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07825RL.pdf | |
![]() | 1QS4-0001 3HPV36075 | 1QS4-0001 3HPV36075 AGILENT BGA | 1QS4-0001 3HPV36075.pdf | |
![]() | 6654EU | 6654EU ORIGINAL SMD or Through Hole | 6654EU.pdf | |
![]() | K7D161874B | K7D161874B SAMSUNG BGA | K7D161874B.pdf | |
![]() | Q1500-0031 | Q1500-0031 AMCC SMD or Through Hole | Q1500-0031.pdf | |
![]() | 10073893-A01LF | 10073893-A01LF FCI SMD or Through Hole | 10073893-A01LF.pdf | |
![]() | TMS470R1VF288PZARG | TMS470R1VF288PZARG TI SMD or Through Hole | TMS470R1VF288PZARG.pdf | |
![]() | 215FAEAKA12FG X1300 | 215FAEAKA12FG X1300 ATI BGA | 215FAEAKA12FG X1300.pdf | |
![]() | 74LVC00APW/G | 74LVC00APW/G NXP SMD or Through Hole | 74LVC00APW/G.pdf | |
![]() | M29160ET70N6F | M29160ET70N6F ST TSOPPB | M29160ET70N6F.pdf |