창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS26 B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS26 B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMBDO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS26 B | |
| 관련 링크 | SS2, SS26 B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC1206JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-0713KL.pdf | |
![]() | PWD-5520-03-NNN-79 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 15dB Module | PWD-5520-03-NNN-79.pdf | |
![]() | MSP3435G-PO-A4 | MSP3435G-PO-A4 MICRONAS DIP | MSP3435G-PO-A4.pdf | |
![]() | S3C2410A26-YO80 /(LF) | S3C2410A26-YO80 /(LF) ORIGINAL FBGA272 | S3C2410A26-YO80 /(LF).pdf | |
![]() | BCM5606 | BCM5606 BCM BGA | BCM5606.pdf | |
![]() | HIP5205M5-5.0TR | HIP5205M5-5.0TR HIPSEMI SOT-23-5 | HIP5205M5-5.0TR.pdf | |
![]() | MOR286R3S | MOR286R3S INTP SMD or Through Hole | MOR286R3S.pdf | |
![]() | SN74LS640AN | SN74LS640AN TI DIP | SN74LS640AN.pdf | |
![]() | TL16C752BTPTREP | TL16C752BTPTREP TI LQFP48 | TL16C752BTPTREP.pdf | |
![]() | LL1005-FH15NJ | LL1005-FH15NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH15NJ.pdf | |
![]() | PSD311R-A-12J | PSD311R-A-12J WSI PL44 | PSD311R-A-12J.pdf | |
![]() | RC0603JR-07390RL 0603 390R | RC0603JR-07390RL 0603 390R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-07390RL 0603 390R.pdf |