창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS26 / S6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS26 / S6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS26 / S6 | |
관련 링크 | SS26 , SS26 / S6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E220JDAEL | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E220JDAEL.pdf | ||
C420C222J5G5CA7200 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | C420C222J5G5CA7200.pdf | ||
173D157X0010YWE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D157X0010YWE3.pdf | ||
SIT1602BI-82-33E-75.000000X | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT1602BI-82-33E-75.000000X.pdf | ||
DDC8966 | DDC8966 DDC SMD or Through Hole | DDC8966.pdf | ||
AD625BD/AD | AD625BD/AD AD DIP | AD625BD/AD.pdf | ||
L7214-001 | L7214-001 OKI QFP | L7214-001.pdf | ||
L4931ABDT35-TR | L4931ABDT35-TR STM TO-252 | L4931ABDT35-TR.pdf | ||
OPA336NA/3K NOPB | OPA336NA/3K NOPB TI SOT153 | OPA336NA/3K NOPB.pdf | ||
12F617-I/P | 12F617-I/P MICROCHIP DIP8 | 12F617-I/P.pdf | ||
3*4-15MH | 3*4-15MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*4-15MH.pdf | ||
CDC421A125RGET | CDC421A125RGET TI 24-VQFN | CDC421A125RGET.pdf |