창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS23-E3/52T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SS22 thru SS26 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 2A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 400µA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SS23-E3/52T-ND SS23E352T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SS23-E3/52T | |
| 관련 링크 | SS23-E, SS23-E3/52T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06034W475KAT2A | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06034W475KAT2A.pdf | |
![]() | 416F32025AKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AKR.pdf | |
![]() | AD8092ARMZG4-REEL7 | AD8092ARMZG4-REEL7 AD Original | AD8092ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | MJU16212 | MJU16212 MOT TO-3P | MJU16212.pdf | |
![]() | GMC21Y5V155Z16NT | GMC21Y5V155Z16NT CALCHIP SMD or Through Hole | GMC21Y5V155Z16NT.pdf | |
![]() | CY7C1049CV33-20VXC | CY7C1049CV33-20VXC CY SOJ-36L | CY7C1049CV33-20VXC.pdf | |
![]() | LTUHX | LTUHX LT SOT23-8 | LTUHX.pdf | |
![]() | 87384MG/K1 | 87384MG/K1 Winbond SMD or Through Hole | 87384MG/K1.pdf | |
![]() | TD6365N-AI | TD6365N-AI ORIGINAL DIP | TD6365N-AI.pdf | |
![]() | DLZ8.2A | DLZ8.2A Micro MINIMELF | DLZ8.2A.pdf | |
![]() | J2N6677 | J2N6677 MOT TO-3 | J2N6677.pdf | |
![]() | HDL4K24ANC105-00 | HDL4K24ANC105-00 HITACHI BGA4848 | HDL4K24ANC105-00.pdf |