창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS22G271MCAWPEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS22G271MCAWPEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS22G271MCAWPEC | |
관련 링크 | SS22G271M, SS22G271MCAWPEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H471JA01D | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H471JA01D.pdf | |
![]() | TMK063CG1R5CP-F | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R5CP-F.pdf | |
![]() | NBPDPNN250MGUNV | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 54.5 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDPNN250MGUNV.pdf | |
![]() | EVAL-ADUC831QS | EVAL-ADUC831QS ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADUC831QS.pdf | |
![]() | TMP19A44FDAXBG7H36 | TMP19A44FDAXBG7H36 TOSHIBA BGA | TMP19A44FDAXBG7H36.pdf | |
![]() | DS1813-5 | DS1813-5 DSLLAYS TO-92 | DS1813-5.pdf | |
![]() | APM2040NUC | APM2040NUC ANPEC TO252 | APM2040NUC.pdf | |
![]() | SBT2907A-PF | SBT2907A-PF AUK SMD or Through Hole | SBT2907A-PF.pdf | |
![]() | FTSH-110-01-F-D-EJ | FTSH-110-01-F-D-EJ SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-110-01-F-D-EJ.pdf | |
![]() | BCM5616A1KTB P11 | BCM5616A1KTB P11 BROADCOM BGA | BCM5616A1KTB P11.pdf | |
![]() | M4A5-64/32-10YC | M4A5-64/32-10YC LATTICE QFP-48 | M4A5-64/32-10YC.pdf | |
![]() | TEMSVB1D475M | TEMSVB1D475M NEC SMD or Through Hole | TEMSVB1D475M.pdf |