창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS2 SBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS2 SBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-352 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS2 SBGA | |
관련 링크 | SS2 , SS2 SBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AS432S | AS432S ALPHA SMD or Through Hole | AS432S.pdf | |
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![]() | FRAME | FRAME FAIRCHILD SOP | FRAME.pdf | |
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![]() | S2940IF01J | S2940IF01J JRC SOP-8 | S2940IF01J.pdf | |
![]() | LM2781TPX NOPB | LM2781TPX NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2781TPX NOPB.pdf | |
![]() | 2-066740-1 | 2-066740-1 AMP SMD or Through Hole | 2-066740-1.pdf | |
![]() | AN82527F8 S L95L | AN82527F8 S L95L Intel SMD or Through Hole | AN82527F8 S L95L.pdf | |
![]() | UPD703030BYGC-J02-8ED | UPD703030BYGC-J02-8ED NEC QFP | UPD703030BYGC-J02-8ED.pdf | |
![]() | TRI-VSP200Q | TRI-VSP200Q ORIGINAL SMD or Through Hole | TRI-VSP200Q.pdf |