창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SS1H9-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SS1H9-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SS1H9-E3 | |
관련 링크 | SS1H, SS1H9-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IL715E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL715E.pdf | |
![]() | 810F10R | RES CHAS MNT 10 OHM 1% 10W | 810F10R.pdf | |
![]() | CMF5516R900FHEB | RES 16.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516R900FHEB.pdf | |
![]() | RWM062268R0JA15E1 | RES WIREWOUND 68 OHM 7W | RWM062268R0JA15E1.pdf | |
![]() | MBB02070C4273DC100 | RES 427K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4273DC100.pdf | |
![]() | TLV3702CDGK | TLV3702CDGK TI SMD or Through Hole | TLV3702CDGK.pdf | |
![]() | IPC030N03LA | IPC030N03LA Infineon SMD or Through Hole | IPC030N03LA.pdf | |
![]() | 120647nF250v | 120647nF250v HEC 1206 | 120647nF250v.pdf | |
![]() | DS26LS31CMNOPB | DS26LS31CMNOPB NSC DIPSOP | DS26LS31CMNOPB.pdf | |
![]() | SBP2045 | SBP2045 GIE TO-220 | SBP2045.pdf |