창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRU2013-150Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRU2013 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRU2013 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRU2013.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRU2013 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 460mA | |
| 전류 - 포화 | 400mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 850m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 30MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRU2013-150Y | |
| 관련 링크 | SRU2013, SRU2013-150Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1H225K | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1H225K.pdf | ||
![]() | C0603C683M3VACTU | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C683M3VACTU.pdf | |
![]() | SMB8J14CAHE3/5B | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMB | SMB8J14CAHE3/5B.pdf | |
![]() | 10VC-12VI | 10VC-12VI LATTICE QFP44 | 10VC-12VI.pdf | |
![]() | KBJ2D | KBJ2D LT/MIC SMD or Through Hole | KBJ2D.pdf | |
![]() | 643820-2 | 643820-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643820-2.pdf | |
![]() | CVM75BB180 | CVM75BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVM75BB180.pdf | |
![]() | 1812X7R10nf1KV | 1812X7R10nf1KV HEC 1812 | 1812X7R10nf1KV.pdf | |
![]() | AEEZ | AEEZ MAXIM SOT23-5 | AEEZ.pdf | |
![]() | AN10897 | AN10897 NXP SMD | AN10897.pdf | |
![]() | HD44820L02 | HD44820L02 HITACHI IC | HD44820L02.pdf | |
![]() | XPC603EFE120LC | XPC603EFE120LC MOTOROLA BGA | XPC603EFE120LC.pdf |