창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRU2011-1R0Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRU2011 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRU2011 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRU2011.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRU2011 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.65A | |
| 전류 - 포화 | 1.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 6 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 160MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRU2011-1R0Y | |
| 관련 링크 | SRU2011, SRU2011-1R0Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BAP65LX,315 | DIODE SILICON PIN SOD-882T | BAP65LX,315.pdf | |
![]() | 08FKZ-SM1-GB-1-TB | 08FKZ-SM1-GB-1-TB JST FPC-0.5-8P-S | 08FKZ-SM1-GB-1-TB.pdf | |
![]() | 0805-563M | 0805-563M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-563M.pdf | |
![]() | 100NF 16V | 100NF 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 100NF 16V.pdf | |
![]() | 353999-8 | 353999-8 AMP/TYCO SMD | 353999-8.pdf | |
![]() | 109-7-00 | 109-7-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 109-7-00.pdf | |
![]() | 215R8NCKA13F(RADEON 9550) | 215R8NCKA13F(RADEON 9550) ATI BGA | 215R8NCKA13F(RADEON 9550).pdf | |
![]() | TMCHB0G106MTRF | TMCHB0G106MTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCHB0G106MTRF.pdf | |
![]() | GLT4160L16P-60TI | GLT4160L16P-60TI GLT SOP | GLT4160L16P-60TI.pdf | |
![]() | UPD84700S1-611-B6-Y | UPD84700S1-611-B6-Y NEC BGA | UPD84700S1-611-B6-Y.pdf | |
![]() | CX06821-11 | CX06821-11 ORIGINAL QFP | CX06821-11.pdf | |
![]() | HC300-1 | HC300-1 N/A QFN | HC300-1.pdf |