창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-6R8FM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP7030F Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030F Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP7030.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP7030F | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 4.5A | |
전류 - 포화 | 5.5A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 50m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.256" W(7.60mm x 6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | SRP7030-6R8FMTR SRP70306R8FM | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP7030-6R8FM | |
관련 링크 | SRP7030, SRP7030-6R8FM 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
SMC3K60CA-M3/57 | TVS DIODE 60VWM 96.8VC DO-214AB | SMC3K60CA-M3/57.pdf | ||
DSC1001CL1-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-024.5760.pdf | ||
RT1206BRC0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0726R7L.pdf | ||
RT0603WRB074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB074K12L.pdf | ||
HMC442LM1 | RF Amplifier IC General Purpose 17.5GHz ~ 24GHz 8-SMT (5.08x5.08) | HMC442LM1.pdf | ||
IRLF130A | IRLF130A IR CAN3 | IRLF130A.pdf | ||
C5750X5R1H475KB | C5750X5R1H475KB TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C5750X5R1H475KB.pdf | ||
DVC75-16 | DVC75-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DVC75-16.pdf | ||
95P19031 | 95P19031 ORIGINAL DIP | 95P19031.pdf | ||
UPD70F3157GC(A) | UPD70F3157GC(A) NEC TQFP-100 | UPD70F3157GC(A).pdf | ||
50*12*2 | 50*12*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50*12*2.pdf | ||
R5F61644N50FPV | R5F61644N50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61644N50FPV.pdf |