창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-6R2FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP7030F Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030F Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP7030.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP7030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 6.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.307" L x 0.276" W(7.80mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.126"(3.20mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP7030-6R2FM | |
| 관련 링크 | SRP7030, SRP7030-6R2FM 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
|  | L25J500E | RES CHAS MNT 500 OHM 5% 25W | L25J500E.pdf | |
|  | MBA02040C3744FC100 | RES 3.74M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3744FC100.pdf | |
|  | P51-50-A-A-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-A-A-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
|  | M50554 262SP | M50554 262SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50554 262SP.pdf | |
|  | 3590P-2-202L | 3590P-2-202L BOURNS DIP | 3590P-2-202L.pdf | |
|  | HA12135AF-EL | HA12135AF-EL HIT SOP16 | HA12135AF-EL.pdf | |
|  | VP25K200 | VP25K200 HONEYWELL SMD or Through Hole | VP25K200.pdf | |
|  | AXPI12051022MTB | AXPI12051022MTB ORIGINAL SMD or Through Hole | AXPI12051022MTB.pdf | |
|  | TC670 | TC670 MICROCHIPIC 6SOT-23 | TC670.pdf | |
|  | 16V.2200UF | 16V.2200UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V.2200UF.pdf | |
|  | W29C011AP-15Z | W29C011AP-15Z WINBOND PLCC-32 | W29C011AP-15Z.pdf |