창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1270-R32M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1270 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1270 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1270.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1270 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 320nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 46A | |
| 전류 - 포화 | 65A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 95MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.539" L x 0.539" W(13.70mm x 13.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1270-R32M | |
| 관련 링크 | SRP1270, SRP1270-R32M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-19.200MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | RCP0505W180RJS6 | RES SMD 180 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W180RJS6.pdf | |
![]() | TNPW251222K6BETG | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251222K6BETG.pdf | |
![]() | RSF2JB3K00 | RES MO 2W 3K OHM 5% AXIAL | RSF2JB3K00.pdf | |
![]() | CP00153K400JB14 | RES 3.4K OHM 15W 5% AXIAL | CP00153K400JB14.pdf | |
![]() | EHF-FD1620 | RF Balun 900MHz ~ 1.35GHz 50 / 200 Ohm 0606 (1616 Metric), Concave | EHF-FD1620.pdf | |
![]() | LL01-1AA01 | Liquid Level Sensor Relay SPST-NO Male 1/4" (6.35mm) NPT | LL01-1AA01.pdf | |
![]() | MTC25/16 | MTC25/16 YJH SMD or Through Hole | MTC25/16.pdf | |
![]() | 74HC203 | 74HC203 TC SMD or Through Hole | 74HC203.pdf | |
![]() | SNC54153J | SNC54153J TI DIP | SNC54153J.pdf | |
![]() | SN74SHC1G08DBVR | SN74SHC1G08DBVR TI SOT23-5 | SN74SHC1G08DBVR.pdf |