창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-R82M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1250 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1250.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1250 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 820nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 31A | |
전류 - 포화 | 53A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.3m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1250-R82M | |
관련 링크 | SRP1250, SRP1250-R82M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FG221R | RES SMD 221 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG221R.pdf | |
![]() | 7000 215R7TSAGA12 | 7000 215R7TSAGA12 ATI BGA | 7000 215R7TSAGA12.pdf | |
![]() | 382LX681M500B062V | 382LX681M500B062V CDE DIP | 382LX681M500B062V.pdf | |
![]() | WRD240512P-3W | WRD240512P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRD240512P-3W.pdf | |
![]() | QMV475-1GF5 | QMV475-1GF5 NORTEL QFP | QMV475-1GF5.pdf | |
![]() | NTS104B | NTS104B NIIGATA O805 | NTS104B.pdf | |
![]() | MAX4378TAUD | MAX4378TAUD MAXIM TSSOP14 | MAX4378TAUD.pdf | |
![]() | RN5T690 | RN5T690 RICOH SMD or Through Hole | RN5T690.pdf | |
![]() | A6152E3R-034 | A6152E3R-034 AIT SOT23-3 | A6152E3R-034.pdf | |
![]() | LX905LF | LX905LF LT SMD or Through Hole | LX905LF.pdf | |
![]() | AHCF16244 | AHCF16244 TI BULKSOP | AHCF16244.pdf | |
![]() | UPR2C010MEH1TA | UPR2C010MEH1TA NCH SMD or Through Hole | UPR2C010MEH1TA.pdf |