창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-R36M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1250 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1250.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 360nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 41A | |
| 전류 - 포화 | 75A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.1m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1250-R36M | |
| 관련 링크 | SRP1250, SRP1250-R36M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55665R00FEEB | RES 665 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55665R00FEEB.pdf | |
![]() | 100UF/16V/D | 100UF/16V/D AVX D | 100UF/16V/D.pdf | |
![]() | MY4N-D2-DC12V | MY4N-D2-DC12V OMRON RELAY | MY4N-D2-DC12V.pdf | |
![]() | 201311-1 | 201311-1 TYCO SMD or Through Hole | 201311-1.pdf | |
![]() | LLKIE153MHSA | LLKIE153MHSA NICHICON DIP | LLKIE153MHSA.pdf | |
![]() | NASE470M25V6.3X5.5NBF | NASE470M25V6.3X5.5NBF NICCOMP SMD | NASE470M25V6.3X5.5NBF.pdf | |
![]() | TINY26-16MU | TINY26-16MU ATMEL SMD or Through Hole | TINY26-16MU.pdf | |
![]() | 35805-6000-BPMGF | 35805-6000-BPMGF M SMD or Through Hole | 35805-6000-BPMGF.pdf | |
![]() | SC1214TS | SC1214TS SC SSOP | SC1214TS.pdf | |
![]() | 3V0/153 | 3V0/153 TOSHIBA SOT-153 | 3V0/153.pdf | |
![]() | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC66BT-I/OT(3P)2.5V.pdf | |
![]() | 503308-4210 | 503308-4210 MOLEX SMD or Through Hole | 503308-4210.pdf |