창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1250-1R5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1250 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1250 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1250.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1250 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 23A | |
전류 - 포화 | 48A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 4.1m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.232"(5.90mm) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1250-1R5M | |
관련 링크 | SRP1250, SRP1250-1R5M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | DSC1030CI1-007.3728T | 7.3728MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030CI1-007.3728T.pdf | |
![]() | RT1206WRB0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0719R1L.pdf | |
![]() | RT0805WRB07113RL | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07113RL.pdf | |
![]() | VSSR1601102JTF | RES ARRAY 15 RES 1K OHM 16SSOP | VSSR1601102JTF.pdf | |
![]() | EC417502DW | EC417502DW ORIGINAL SMD or Through Hole | EC417502DW.pdf | |
![]() | CBB474/630V | CBB474/630V panasonic DIP | CBB474/630V.pdf | |
![]() | NJM2886DL3-33(TE1) | NJM2886DL3-33(TE1) TO JRC | NJM2886DL3-33(TE1).pdf | |
![]() | MP2137 | MP2137 ORIGINAL TO-3 | MP2137.pdf | |
![]() | 488-148-510-D | 488-148-510-D Samtec SMD or Through Hole | 488-148-510-D.pdf | |
![]() | QG82LPUQI22ES | QG82LPUQI22ES INTEL BGA | QG82LPUQI22ES.pdf | |
![]() | SPI03-24-ND | SPI03-24-ND MAX SMD or Through Hole | SPI03-24-ND.pdf |