창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-R67M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1235 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SRP1235.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1235 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 670nH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 28A | |
전류 - 포화 | 40A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 2.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 72MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | SRP1235-R67M-ND SRP1235R67M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1235-R67M | |
관련 링크 | SRP1235, SRP1235-R67M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
416F30011CST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CST.pdf | ||
KBPC10005W-G | RECTIFIER BRIDGE 10A 50V KBPCW | KBPC10005W-G.pdf | ||
AT0805CRD0784K5L | RES SMD 84.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0784K5L.pdf | ||
CF14JB1R20 | CARBON FILM 0.25W 5% 1.2 OHM | CF14JB1R20.pdf | ||
LR1F300K | RES 300K OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F300K.pdf | ||
CMF50475K00FKBF | RES 475K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50475K00FKBF.pdf | ||
50W | 50W ORIGINAL SMD or Through Hole | 50W.pdf | ||
VT82C686B/CD | VT82C686B/CD VIA BGA | VT82C686B/CD.pdf | ||
T90N5D42-18 | T90N5D42-18 ORIGINAL DIP | T90N5D42-18.pdf | ||
SW10DXC27C | SW10DXC27C WESTCODE MODULE | SW10DXC27C.pdf | ||
CGB7010-BD | CGB7010-BD MIMIX SMD or Through Hole | CGB7010-BD.pdf | ||
AT17N002-10SI | AT17N002-10SI ATMEL SMD or Through Hole | AT17N002-10SI.pdf |