창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-R22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 38.5A | |
| 전류 - 포화 | 50A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 94MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-R22M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-R22M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121BI2-125.0037T | 125.0037MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-125.0037T.pdf | |
![]() | RG1005N-2670-W-T1 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2670-W-T1.pdf | |
![]() | 1CU20 | 1CU20 ORIGINAL NEW | 1CU20.pdf | |
![]() | R-78C1.8-1.0 | R-78C1.8-1.0 RECOM SIP-3 | R-78C1.8-1.0.pdf | |
![]() | TDA8819 | TDA8819 ST DIP-8 | TDA8819.pdf | |
![]() | W2R43A101KAT2R | W2R43A101KAT2R AVX SMD or Through Hole | W2R43A101KAT2R.pdf | |
![]() | JCC5069 | JCC5069 JVC BGA | JCC5069.pdf | |
![]() | 32CS-22NM | 32CS-22NM ORIGINAL SMD or Through Hole | 32CS-22NM.pdf | |
![]() | BZV55-B18115**CH-ASTEC | BZV55-B18115**CH-ASTEC ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55-B18115**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | LA1845 N-E | LA1845 N-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA1845 N-E.pdf | |
![]() | 4.4X11.3MM | 4.4X11.3MM ORIGINAL SSOP-56 | 4.4X11.3MM.pdf |