창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 8.5A | |
| 전류 - 포화 | 12A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 28m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 12MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-8R2M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-8R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PESD3V3U1UA,115 | TVS DIODE 3.3VWM SOD323 | PESD3V3U1UA,115.pdf | |
![]() | CP00109R000JB14 | RES 9 OHM 10W 5% AXIAL | CP00109R000JB14.pdf | |
![]() | 0603HP-R33XJLW | 0603HP-R33XJLW COILCRAF SMD | 0603HP-R33XJLW.pdf | |
![]() | IDT7025L50TP | IDT7025L50TP IDT DIP | IDT7025L50TP.pdf | |
![]() | LM748AJ/883 | LM748AJ/883 NS DIP8 | LM748AJ/883.pdf | |
![]() | TOP267P | TOP267P ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP267P.pdf | |
![]() | SIP1-J727JBZW11-X10-Y10 | SIP1-J727JBZW11-X10-Y10 ST BGA | SIP1-J727JBZW11-X10-Y10.pdf | |
![]() | AP2R403GM | AP2R403GM APEC QFN8 | AP2R403GM.pdf | |
![]() | SQ3444.736MHZ | SQ3444.736MHZ ORIGINAL ORIGINAL | SQ3444.736MHZ.pdf | |
![]() | EI422503N/J | EI422503N/J AKI N A | EI422503N/J.pdf | |
![]() | XC3195-3PQ208C | XC3195-3PQ208C XIL SMD or Through Hole | XC3195-3PQ208C.pdf | |
![]() | H3Y-4-12VDC/24V/5V | H3Y-4-12VDC/24V/5V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-12VDC/24V/5V.pdf |