창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-1R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 16.5A | |
| 전류 - 포화 | 24A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-1R8M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-1R8M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383230063JC02H0 | 3000pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383230063JC02H0.pdf | |
![]() | RG2012V-1650-D-T5 | RES SMD 165 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-1650-D-T5.pdf | |
![]() | Y145311K5000V9L | RES 11.5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y145311K5000V9L.pdf | |
![]() | AM79C30APC | AM79C30APC AMD DIP | AM79C30APC.pdf | |
![]() | SC7130 | SC7130 SC SMD or Through Hole | SC7130.pdf | |
![]() | AD6C113 | AD6C113 SOLID DIPSOP | AD6C113.pdf | |
![]() | 170120-4 | 170120-4 TE SMD or Through Hole | 170120-4.pdf | |
![]() | MC100LVELT23DR2 | MC100LVELT23DR2 ON SOP8 | MC100LVELT23DR2.pdf | |
![]() | Q22MA5051005000 | Q22MA5051005000 EPS SMD or Through Hole | Q22MA5051005000.pdf | |
![]() | AXE650124 | AXE650124 NAiS/ SMD or Through Hole | AXE650124.pdf | |
![]() | AD5362 | AD5362 ADI CSP QFP | AD5362.pdf | |
![]() | KS5381AN2 | KS5381AN2 SAMSUNG DIP | KS5381AN2.pdf |