창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1235-1R8M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1235 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1235 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1235.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1235 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 16.5A | |
| 전류 - 포화 | 24A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.547" L x 0.531" W(13.90mm x 13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1235-1R8M | |
| 관련 링크 | SRP1235, SRP1235-1R8M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-33.333MAHE-T | 33.333MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-33.333MAHE-T.pdf | |
![]() | LM75BIMMX-3+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | LM75BIMMX-3+.pdf | |
![]() | SIR552-12VDC | SIR552-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | SIR552-12VDC.pdf | |
![]() | 1JU42--TPA3-Z11 | 1JU42--TPA3-Z11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1JU42--TPA3-Z11.pdf | |
![]() | SL62451 | SL62451 NS DIP8 | SL62451.pdf | |
![]() | ST72F631BK4M1 | ST72F631BK4M1 ST SOP | ST72F631BK4M1.pdf | |
![]() | 215GNA4AKA22HK RX480M 200P | 215GNA4AKA22HK RX480M 200P ATI BGA | 215GNA4AKA22HK RX480M 200P.pdf | |
![]() | 1UF50V-C | 1UF50V-C AVX SMD or Through Hole | 1UF50V-C.pdf | |
![]() | 1N750A(ITT) | 1N750A(ITT) ITT Tapg | 1N750A(ITT).pdf |