창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1206-R60Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1206 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1206.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 600nH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 28A | |
| 전류 - 포화 | 26A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1206-R60Y | |
| 관련 링크 | SRP1206, SRP1206-R60Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A49LF040A | A49LF040A AMIC PLCCTSOP | A49LF040A.pdf | |
![]() | H2N5401 | H2N5401 ORIGINAL TO-92 | H2N5401.pdf | |
![]() | W588S0102700 | W588S0102700 WINBOND SMD or Through Hole | W588S0102700.pdf | |
![]() | MP2209DL-LF-Z | MP2209DL-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP2209DL-LF-Z.pdf | |
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![]() | HI-8050PQI | HI-8050PQI ORIGINAL SMD or Through Hole | HI-8050PQI.pdf | |
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![]() | XC201B-70 | XC201B-70 XC PLCC | XC201B-70.pdf | |
![]() | MTV9172SB-B1 | MTV9172SB-B1 ORIGINAL BGA | MTV9172SB-B1.pdf | |
![]() | F861FI255K310C | F861FI255K310C KEMET SMD or Through Hole | F861FI255K310C.pdf |