창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1206-1R3Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1206 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1206.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.3µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 22A | |
| 전류 - 포화 | 19A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1206-1R3Y | |
| 관련 링크 | SRP1206, SRP1206-1R3Y 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B32918A5475M | 4.7µF Film Capacitor 530V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | B32918A5475M.pdf | |
![]() | MF-R300-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R300-AP.pdf | |
![]() | LT1495HS8#TR | LT1495HS8#TR LT SOP-8 | LT1495HS8#TR.pdf | |
![]() | 0402CS-11NXJBW | 0402CS-11NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-11NXJBW.pdf | |
![]() | G3NE-220T-12VDC | G3NE-220T-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G3NE-220T-12VDC.pdf | |
![]() | H426 | H426 AD 5SOT23 | H426.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH153 | NTCCM10054BH153 TDK SMD | NTCCM10054BH153.pdf | |
![]() | BH7612FV | BH7612FV ROHM SSOP-B16 | BH7612FV.pdf | |
![]() | 53353-4071 | 53353-4071 MOLEX SMD or Through Hole | 53353-4071.pdf | |
![]() | NMC27C040BQE-150 | NMC27C040BQE-150 NS CWDIP | NMC27C040BQE-150.pdf | |
![]() | BCM5605 | BCM5605 BCM BGA | BCM5605.pdf | |
![]() | MA4075 | MA4075 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA4075.pdf |