창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SRP1055-5R7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SRP1055 Series | |
3D 모델 | SRP1055.stp | |
PCN 단종/ EOL | SRP1055 EOL Oct/2015 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SRP1055 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 5.7µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 7.6A | |
전류 - 포화 | 7A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 13.2m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.422" L x 0.368" W(11.00mm x 9.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | SRP1055-5R7M-ND SRP1055-5R7MTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SRP1055-5R7M | |
관련 링크 | SRP1055, SRP1055-5R7M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MB89475PMC-G-108-BND | MB89475PMC-G-108-BND FUJITSU QFP | MB89475PMC-G-108-BND.pdf | |
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![]() | 226781-1 | 226781-1 AMP ORIGINAL | 226781-1.pdf | |
![]() | 89H22H16G2ZCBLG | 89H22H16G2ZCBLG IDT SMD or Through Hole | 89H22H16G2ZCBLG.pdf | |
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