창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1045-R80M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1045 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1045 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1045.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1045 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 800nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 전류 - 포화 | 17A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.422" L x 0.368" W(11.00mm x 9.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1045-R80M | |
| 관련 링크 | SRP1045, SRP1045-R80M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UQCFVA560JAT2A\500 | 56pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) | UQCFVA560JAT2A\500.pdf | |
![]() | TD-27.000MBD-T | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-27.000MBD-T.pdf | |
![]() | AD22100AT | SENSOR TEMP ANLG VOLT TO-92-3 | AD22100AT.pdf | |
![]() | M782-02 | M782-02 SAMSUNG DIP42 | M782-02.pdf | |
![]() | 39C03AP | 39C03AP IDT DIP48 | 39C03AP.pdf | |
![]() | ADL-125SH | ADL-125SH TDK DIP-8 | ADL-125SH.pdf | |
![]() | AD775JR-LF | AD775JR-LF IT SMD or Through Hole | AD775JR-LF.pdf | |
![]() | 4809N | 4809N ON TO-252 | 4809N.pdf | |
![]() | C76745Y-N2B | C76745Y-N2B TI DIP-40 | C76745Y-N2B.pdf | |
![]() | HC4P5009B-5 | HC4P5009B-5 ORIGINAL PLCC | HC4P5009B-5.pdf | |
![]() | CMPD4448TR13 | CMPD4448TR13 CENTRAL SOT-23 | CMPD4448TR13.pdf | |
![]() | QFP44 W78LE58F-24 | QFP44 W78LE58F-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | QFP44 W78LE58F-24.pdf |