창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP1040-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP1040 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP1040 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP1040.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP1040 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 전류 - 포화 | 14A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.465" L x 0.413" W(11.80mm x 10.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.165"(4.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | SRP1040-3R3M-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP1040-3R3M | |
| 관련 링크 | SRP1040, SRP1040-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SD-1206BC | SD-1206BC ETR PB-FREE | SD-1206BC.pdf | |
![]() | MB838200BPF-G-8P5 | MB838200BPF-G-8P5 FUJ QFP44 | MB838200BPF-G-8P5.pdf | |
![]() | R251001.MXL | R251001.MXL LITTELFUSE DIP | R251001.MXL.pdf | |
![]() | CD40102BF | CD40102BF TI CDIP16 | CD40102BF.pdf | |
![]() | SMTPA200-TR/N | SMTPA200-TR/N ST DO-214AA | SMTPA200-TR/N.pdf | |
![]() | M25E64.1 | M25E64.1 ST SMD-8 | M25E64.1.pdf | |
![]() | U6808B-MFP | U6808B-MFP ATMEL SMD or Through Hole | U6808B-MFP.pdf | |
![]() | MGF7132P03 | MGF7132P03 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGF7132P03.pdf | |
![]() | N32FX164 | N32FX164 NS PLCC | N32FX164.pdf | |
![]() | QD-NVS-110MT-A3 | QD-NVS-110MT-A3 nviDIA BGA | QD-NVS-110MT-A3.pdf | |
![]() | A2C00058901/KM10(801 | A2C00058901/KM10(801 ORIGINAL SMD or Through Hole | A2C00058901/KM10(801.pdf |