창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRN2012-R24M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRN2012 Series | |
| 주요제품 | SRN Series Semi-Shielded Power Inductors | |
| 3D 모델 | SRN2012 Series.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRN2012 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 240nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | 4.8A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 33m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 1MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 360MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SRN2012-R24MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRN2012-R24M | |
| 관련 링크 | SRN2012, SRN2012-R24M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012AKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012AKT.pdf | |
![]() | H8430KFZA | RES 430K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8430KFZA.pdf | |
![]() | 2S128 | 2S128 ADI QFN | 2S128.pdf | |
![]() | LM222MH | LM222MH MITSUBISHI DIP | LM222MH.pdf | |
![]() | TMCP 1A475MTRF | TMCP 1A475MTRF ORIGINAL 10V4.7P | TMCP 1A475MTRF.pdf | |
![]() | ST2100C34R3 | ST2100C34R3 IR module | ST2100C34R3.pdf | |
![]() | LT1134ACS.CS | LT1134ACS.CS Linear SOP24 | LT1134ACS.CS.pdf | |
![]() | QD27128A-15 | QD27128A-15 INTEL CWDIP | QD27128A-15.pdf | |
![]() | BH1JLB1WG-TR TEL:82766440 | BH1JLB1WG-TR TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BH1JLB1WG-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | S8261AAN | S8261AAN SII SOT23-6 | S8261AAN.pdf | |
![]() | VE09M01750KDC-N | VE09M01750KDC-N AVX SMD or Through Hole | VE09M01750KDC-N.pdf | |
![]() | IRF830NSPBF | IRF830NSPBF IR TO-263 | IRF830NSPBF.pdf |