창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRI-06VDC-SD-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SRI-06VDC-SD-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SRI-06VDC-SD-B | |
| 관련 링크 | SRI-06VD, SRI-06VDC-SD-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TLC27M4ACN | TLC27M4ACN TI DIP28 | TLC27M4ACN.pdf | |
![]() | 2SC2682-O | 2SC2682-O SEC TO-126F | 2SC2682-O.pdf | |
![]() | K556 | K556 ORIGINAL TO-3P | K556.pdf | |
![]() | CEB7060 | CEB7060 CET SMD or Through Hole | CEB7060.pdf | |
![]() | 72.0000MHZ | 72.0000MHZ TXC SMD or Through Hole | 72.0000MHZ.pdf | |
![]() | xs08 | xs08 HY SMD or Through Hole | xs08.pdf | |
![]() | 28F08G08AANC1 | 28F08G08AANC1 INTEL TSSOP | 28F08G08AANC1.pdf | |
![]() | BU97950FUV-E2 | BU97950FUV-E2 ROHM TSSOP | BU97950FUV-E2.pdf | |
![]() | OP12GZ/EZ | OP12GZ/EZ AD DIP | OP12GZ/EZ.pdf | |
![]() | 338/23 | 338/23 FAIRCHILD SOT-23 | 338/23.pdf | |
![]() | P6CG-1205ELF | P6CG-1205ELF PEAK SMD or Through Hole | P6CG-1205ELF.pdf | |
![]() | SMQ180VS122M30X30T2 | SMQ180VS122M30X30T2 UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMQ180VS122M30X30T2.pdf |