창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRE6603-8R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRE6603 Series | |
| 3D 모델 | SRE6603.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRE6603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRE6603-8R2M | |
| 관련 링크 | SRE6603, SRE6603-8R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07536RL.pdf | |
![]() | 766163684GP | RES ARRAY 8 RES 680K OHM 16SOIC | 766163684GP.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-3-0-CR | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-3-0-CR.pdf | |
![]() | LGCF1608ER82KT | LGCF1608ER82KT ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF1608ER82KT.pdf | |
![]() | MB87M1283 | MB87M1283 FUJTSV BGA | MB87M1283.pdf | |
![]() | SP0406-820J-PF | SP0406-820J-PF TDK DIP | SP0406-820J-PF.pdf | |
![]() | 15-91-2100 | 15-91-2100 MOLEX NA | 15-91-2100.pdf | |
![]() | TA8004SA | TA8004SA tosh SMD or Through Hole | TA8004SA.pdf | |
![]() | INA102CM | INA102CM BB CAN8 | INA102CM.pdf | |
![]() | 3006P-504LF | 3006P-504LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-504LF.pdf | |
![]() | BC847BSLT1G | BC847BSLT1G ON SOT23 | BC847BSLT1G.pdf | |
![]() | HLS6-4100H-1 | HLS6-4100H-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS6-4100H-1.pdf |