창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR868BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR868BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 5.0x5.0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR868BK | |
| 관련 링크 | SR86, SR868BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM76-20100JLFTR13 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 70 mOhm Max Nonstandard | HM76-20100JLFTR13.pdf | |
![]() | RT1206DRE07226KL | RES SMD 226K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07226KL.pdf | |
![]() | MAX2067ETL+ | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2067ETL+.pdf | |
![]() | JQX-68F-1ZS-12V | JQX-68F-1ZS-12V HONGFA SMD or Through Hole | JQX-68F-1ZS-12V.pdf | |
![]() | 037800670+ | 037800670+ MOLEX SMD or Through Hole | 037800670+.pdf | |
![]() | H102-7 | H102-7 ORIGINAL SSOP-3.9-16P | H102-7.pdf | |
![]() | MSP430AFE233IPWRG4 | MSP430AFE233IPWRG4 TI MSP430AFE233IPW | MSP430AFE233IPWRG4.pdf | |
![]() | EKXG251ETD330MK20S | EKXG251ETD330MK20S NCC SMD or Through Hole | EKXG251ETD330MK20S.pdf | |
![]() | MM1231C | MM1231C MITSUMI SOP-8 | MM1231C.pdf | |
![]() | MT8980DPR | MT8980DPR ZARLINK PLCC | MT8980DPR.pdf | |
![]() | FW82371AB /SL23P | FW82371AB /SL23P INTEL BGA | FW82371AB /SL23P.pdf |