창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SR732BTTDR100F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SR732BTTDR100F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SR732BTTDR100F | |
| 관련 링크 | SR732BTT, SR732BTTDR100F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD226M025R0060 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD226M025R0060.pdf | |
![]() | 4308R-104-820/131 | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-104-820/131.pdf | |
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![]() | PS-26PE-D4T2-SM1 | PS-26PE-D4T2-SM1 JAE SMD or Through Hole | PS-26PE-D4T2-SM1.pdf | |
![]() | MSM5105A208FBGA-TR | MSM5105A208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM5105A208FBGA-TR.pdf | |
![]() | TPA0112PWPG4 | TPA0112PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPA0112PWPG4.pdf | |
![]() | 2KBP03M | 2KBP03M MIC/LT DIP-4 | 2KBP03M.pdf | |
![]() | 23AR200-TR 4*4 20R | 23AR200-TR 4*4 20R BI SMD or Through Hole | 23AR200-TR 4*4 20R.pdf | |
![]() | ESDALC6VIW5 | ESDALC6VIW5 ST SOT23 | ESDALC6VIW5.pdf | |
![]() | A4K8B9 | A4K8B9 IOR BGA | A4K8B9.pdf | |
![]() | 420-1634-001 | 420-1634-001 RONNINGENR&D SMD or Through Hole | 420-1634-001.pdf | |
![]() | FB1SO11J51E2000 | FB1SO11J51E2000 JAE SMD or Through Hole | FB1SO11J51E2000.pdf |